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沈阳smt贴片加工工厂询价咨询「多图」东京新爱人
2024-03-16 15:04  浏览:41
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2分钟前 沈阳smt贴片加工工厂询价咨询「多图」[巨源盛36b2c07]内容:

UV 激光加工的优势

UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢?

在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域,UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。检查钢网开口位置及数量是否与文件一致钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上锡效果不佳,影响整个生产进度。 根据电路板材料厚度的不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲,只会在材料表面上出现划痕;因此,可以在材料上进行二维码或者条形码的打标,以便后续制程的信息跟踪。

将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。ICT在线测试主要是针对PCBA上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题,它相当于一台自动化程度非常高的万用表,查找PCBA上的零件、开短路问题,而不涉及PCBA的整体功能。地线应尽量宽,使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

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